壓鑄件X射線檢測中觀察到的最常見缺陷之一是焊點中的空洞。根據(jù)IPC-7095C，空隙率大于35%和直徑大于50%是工藝控制的極限值。一般而言，如果總空隙面積超過焊球面積的25%，則認為該產(chǎn)品不合格，需要返修。盡管小的空洞可以通過檢查并且不需要返修，但它們仍然是應注意的工藝指標。
 

　　焊料橋接是可以通過壓鑄件X射線檢測的另一個缺陷。當通過焊料連接兩個焊點時，焊料與大多數(shù)周圍材料之間存在明顯的密度差，因此很容易識別。
 

　　焊球的丟失在X射線檢測圖像中也非常明顯。由于BGA焊球是以陣列方式整齊排列在器件底部，因此很容易發(fā)現(xiàn)缺少焊球的相應位置。
 

　　壓鑄件X射線檢測也很容易發(fā)現(xiàn)錫球移位的問題。關鍵是檢測焊球位移的嚴重程度。通常根據(jù)具體要求判斷焊點是否合格一般的標準公式為：從焊球中心到焊盤中心的距離/焊盤直徑
 

　　射線檢測是利用各種射線對材料的透射性能及不同材料對射線的吸收、衰減程度的不同，使底片感光成黑度不同的圖像來觀察的，是一種行之有效而又*的檢測材料或零件內部缺陷的手段，在工業(yè)上廣泛應用。
 

　　優(yōu)點：
 

　　1、適用于幾乎所有的材料，對零件幾何形狀及表面粗糙度均無嚴格要求，目前射線檢測主要應用于對鑄件和焊件的檢測；
 

　　2、射線檢測能直觀地顯示缺陷影像，便于對缺陷進行定性、定量和定位；
 

　　3、射線底片能長期存檔備查，便于分析事故原因。
 

　　缺點：
 

　　射線檢測對氣孔、夾渣、疏松等體積型缺陷的檢測靈敏度較高，對平面缺陷的檢測靈敏度較低，如當射線方向與平面缺陷(如裂紋)垂直時很難檢測出來。另外，射線對人體有害，需要有保護措施。